Раз уж на хабре столь популярна тема DIY, то я попробую выяснить давно мучающий меня момент.
Каким же все-таки флюсом лучше всего паять SMD-компоненты (наиболее остро проблема стоит для корпусов LGA, так как в них контакты нелуженые — желтые)? Я пробовал:
1. просто канифоль — ничего не припаивается
2. ТАГС (глицериновый) — паяется ±, но он проводящий и смывается только горячей водой. После чего, очевидно, ничего не работает. Впрочем, лудить им хорошо.
3. ТТ индикаторный безотмывочный для пайки SMD-компонентов (на вазелине). Название — ложь. Он, сволочь, тоже проводящий, только понял я это на третьей убитой плате. Паять им, правда, очень удобно, но ничерта потом не работает. Например, CP2102, паяная с ним, все время ресетилась, и отмыть его до конца я так и не смог.
4. Паяльная паста «Тиноль»: 40/60 PbSn суспензия в канифоли. Паяет вроде как неплохо, но ее уж очень сложно дозировать; как результат — перемычки в труднодоступных местах (например, под корпусом). Возможно, я DOING IT WRONG, но получается не особо.
Кроме того, все вышеперечисленное имеет тенденцию пузыриться и сносить с платы мелочевку.
Поделитесь, пожалуйста, опытом.
My<cod/>.net
